國際半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

  從全球電子陶瓷產(chǎn)業(yè)技術水平看，日本和美國處于世界的領先地位。其中，日本憑借其超大規(guī)模的生產(chǎn)和先進制備技術，在世界電子陶瓷市場中具有主導地位，占有世界電子陶瓷市場50%以上的份額。美國在基礎研究和新材料開發(fā)方面力量雄厚，其注重產(chǎn)品的前沿技術和在軍事領域的應用，如在水聲、電光、光電子、紅外技術和半導體封裝等方面處于優(yōu)勢地位。此外，韓國在電子陶瓷領域的迅猛發(fā)展也引人矚目。

多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)業(yè)

  電子陶瓷的主要應用領域是無源電子元件。MLCC是目前用量最大的無源元件之一，主要用于各類電子整機中的振蕩、耦合、濾波旁路電路中，其應用領域涉及自動儀表、數(shù)字家電、汽車電器、通信、計算機等行業(yè)。MLCC在國際電子制造業(yè)中占據(jù)越來越重要的位置，尤其是隨著消費類電子產(chǎn)品、通信、電腦、網(wǎng)絡、汽車、工業(yè)和國防終端客戶的需求日益增多，全球市場達到百億美元，并以每年10%~15%的速度增長。

  自2017年以來，由于供求關系所致，MLCC產(chǎn)品發(fā)生了若干次漲價潮。日本是MLCC的生產(chǎn)大國，日本的村田（nuRata）、京瓷株式會社（KYOCERA）、太陽誘電株式會社（TAIYOYUDEN）、TDK-EPC，韓國的三星電機有限公司（SEMCO）和我國臺灣地區(qū)的華新科技股份有限公司、國巨股份有限公司等都是全球著名的MLCC生產(chǎn)企業(yè)。

  MLCC的主流發(fā)展趨勢是小型化、大容量、薄層化、賤金屬化、高可靠性，其中內(nèi)電極賤金屬化相關技術在近年來發(fā)展最為迅速，采用賤金屬內(nèi)電極是降低MLCC成本的最有效途徑，而實現(xiàn)賤金屬化的關鍵技術是發(fā)展高性能抗還原鈦酸鋇瓷料。日本在21世紀初就已經(jīng)完成了此項技術的開發(fā)，并一直保持世界領先，目前其大容量MLCC全部實現(xiàn)了賤金屬化。

  尺寸的小型化一直是MLCC發(fā)展的主要趨勢，隨著電子設備日益向小型化和便攜式方向發(fā)展，產(chǎn)品更新?lián)Q代迅速，小型化產(chǎn)品需求強烈。實現(xiàn)小型化元器件的基本材料技術是陶瓷介質(zhì)層的薄型化技術。當前日本企業(yè)處于國際領先地位，其生產(chǎn)的MLCC單層厚度已達1µm，其中，處于頂級地位的日本村田和太陽誘電株式會社的研發(fā)水平已達到0.3µm。

  介質(zhì)薄層化的基礎是介質(zhì)材料的微細化。在大容量薄層化MLCC元件單層厚度逐漸減小的同時，為保證元件的可靠性，鈦酸鋇作為MLCC陶瓷介質(zhì)的主晶相，其顆粒尺寸需要從200~300nm進一步細化到80~150nm。未來的發(fā)展趨勢是制備出顆粒尺寸150nm的鈦酸鋇材料作為MLCC介質(zhì)層的主晶相材料。

片式電感器產(chǎn)業(yè)

  片式電感器是另一類用量較大的無源電子元件，是三大類無源片式元件中技術最復雜的一類，其核心材料是磁性陶瓷（鐵氧體）。目前世界片式電感器的總需求量在10000億只左右，年增長速度在10%以上。在研制生產(chǎn)片式電感器方面，日本的生產(chǎn)產(chǎn)量約占世界總量的70%。其中TDK-EPC、村田和太陽誘電株式會社一直掌握該領域的前沿技術。

  據(jù)產(chǎn)業(yè)情報網(wǎng)（IEK）統(tǒng)計，在全球電感市場中，TDK-EPC、太陽誘電株式會社及村田三家企業(yè)的產(chǎn)量合計約占全球市場的60%左右。片式電感器發(fā)展的主要趨勢包括小尺寸、高感量、大功率、高頻率以及高穩(wěn)定、高精度。其技術核心是具有低溫燒結特性的軟磁鐵氧體和介質(zhì)材料。

高性能壓電陶瓷產(chǎn)業(yè)

  壓電陶瓷是一種重要的換能材料，其機電耦合性能優(yōu)良，在電子信息、機電換能、自動控制、微機電系統(tǒng)、生物醫(yī)學儀器中廣泛應用。為適應新的應用需求，壓電器件正向多層化、片式化和微型化方向發(fā)展。

  近年來，多層壓電變壓器、多層壓電驅動器、片式化壓電頻率器件等一些新型壓電器件不斷被研制，并廣泛應用于電氣、機電、電子等領域。同時，在新型材料方面，無鉛壓電陶瓷的研制已取得了較大的突破，有可能使得無鉛壓電陶瓷在許多領域替代鋯鈦酸鉛（PZT）基的壓電陶瓷，推動綠色電子產(chǎn)品的升級換代。

  此外，壓電材料在下一代能源技術中的應用開始嶄露頭角。過去十年中，隨著無線與低功耗電子器件的發(fā)展，利用壓電陶瓷的微型能量收集技術的研究與開發(fā)受到各國政府、機構和企業(yè)的高度重視。
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微波介質(zhì)陶瓷產(chǎn)業(yè)

  微波介質(zhì)陶瓷是無線通信器件的基石，廣泛應用于移動通信、導航、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、雷達、遙測、藍牙技術以及無線局域網(wǎng)（WLAN）等領域。由微波介質(zhì)陶瓷構成的濾波器、諧振器及振蕩器等元器件在5G網(wǎng)絡中被廣泛使用，其質(zhì)量在很大程度上決定了微波通信產(chǎn)品的最終性能、尺寸極限與成本。具有低損耗、高穩(wěn)定性、可調(diào)制的微波電磁介質(zhì)材料是目前國際上的核心技術。微波介質(zhì)陶瓷材料在發(fā)展初期曾形成美國、日本、歐洲等國家和地區(qū)激烈競爭的局面，但隨后日本逐漸處于明顯的優(yōu)勢地位。

  隨著第三代移動通信與數(shù)據(jù)微波通信的快速發(fā)展，美國、日本、歐洲均針對該高技術領域的發(fā)展進行戰(zhàn)略上的調(diào)整。從最近的發(fā)展趨勢看，美國將非線性微波介質(zhì)陶瓷與高介電常數(shù)微波介質(zhì)陶瓷材料技術作為戰(zhàn)略重點，歐洲側重于固定頻率諧振器用材料，而日本則依靠其產(chǎn)業(yè)化的優(yōu)勢大力推進微波介質(zhì)陶瓷的標準化與高品質(zhì)化。目前微波介質(zhì)材料和器件的生產(chǎn)水平以日本村田、京瓷株式會社、TDK-EPC公司，美國Trans-Tech公司等為最高。

半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)

  半導體陶瓷是一類可以將濕、氣、力、熱、聲、光、電等物理量轉化為電信號的信息功能陶瓷材料，應用十分廣泛，是物聯(lián)網(wǎng)技術的主要基礎材料，如正溫度系數(shù)熱敏電阻（PTC）、負溫度系數(shù)熱敏電阻（NTC）和壓敏電阻，以及氣敏、濕敏傳感器等。熱敏陶瓷和壓敏陶瓷的產(chǎn)量和產(chǎn)值在半導體陶瓷材料中最高。

  在國際上，熱敏電阻陶瓷材料及器件以日本村田、芝浦電子株式會社、三菱集團（Mitsubishi）、TDK-EPC、石冢電子株式會社（Ishizuka），美國威世（VISHAY），德國愛普科斯（EPCOS）等公司的技術最先進，產(chǎn)量最大，他們的年產(chǎn)量總和約占世界總量的60%~80%，其產(chǎn)品質(zhì)量好的同時價格也高。

  近年來，國外陶瓷半導體器件正向高性能、高可靠、高精度、多層片式化和規(guī)?；较虬l(fā)展。目前，國外一些大企業(yè)相繼推出了一些基于多層陶瓷技術的片式化半導體陶瓷器件，成為敏感器件領域的高端產(chǎn)品。

注：以上內(nèi)容轉載自廣州先進陶瓷展